麦格米特获得实用新型专利授权：“一种封装连接结构及电子设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示麦格米特（002851）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种封装连接结构及电子设备”，专利申请号为CN202323104087.0，授权日为2024年7月19日。

专利摘要：本实用新型实施例涉及电子元件技术领域,尤其公开了一种封装连接结构，包括封装体、连接件和电路板，封装体包括塑封部和封装部，塑封部和封装部连接，且塑封部和封装部的端部共同形成有连接表面及缺口，塑封部至少部分裸露于缺口，连接件设有第一表面、第二表面和导流槽，第一表面与连接表面抵接，导流槽与缺口至少部分对应连通，导流槽和缺口共同形成导流通道，电路板与第二表面抵接。本实用新型实施例能够通过导流通道引导位于缺口的塑封部受热产生的水汽排出，减少塑封部受热产生的水汽存在于封装体和连接件之间，进而减少水汽引起焊料飞溅而产生的锡珠，以及减少焊料熔融时水汽未逃逸而形成的空洞，从而降低炸锡和焊点空洞的概率。

今年以来麦格米特新获得专利授权60个，较去年同期增加了81.82%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了7.71亿元，同比增21.85%。

数据来源：企查查

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