明阳电路获得实用新型专利授权：“一种软硬结合平整式压合的PCB板”

证券之星消息，根据企查查数据显示明阳电路（300739）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种软硬结合平整式压合的PCB板”，专利申请号为CN202323456427.6，授权日为2024年7月16日。

专利摘要：本实用新型公开了一种软硬结合平整式压合的PCB板，包括挠性芯板、第一铜箔层、第一流动半固化片层、第二铜箔层和第二流动半固化片层，所述上置刚性芯板单元形成有多个上置凹槽，所述第一流动半固化片层设置有分别一一对应地填充在多个上置凹槽内的多个第一填充部；所述第二流动半固化片层与挠性芯板之间设置有下置刚性芯板单元，所述下置刚性芯板单元形成有多个下置凹槽，所述第二流动半固化片层设置有分别一一对应地填充在多个下置凹槽内的多个第二填充部。本实用新型可利用第一流动半固化片层的多个第一填充部分别一一对应地填充在上置刚性芯板单元的多个上置凹槽内，可改善PCB板平整度，从而可有效提高PCB板的质量。

今年以来明阳电路新获得专利授权14个，较去年同期增加了366.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了8565.77万元，同比减1.63%。

数据来源：企查查

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