汇顶科技获得实用新型专利授权：“芯片封装结构及电子设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示汇顶科技（603160）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构及电子设备”，专利申请号为CN202323095421.0，授权日为2024年6月11日。

专利摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括第一基板、光学传感芯片、处理芯片和第一透明封装层，光学传感芯片与处理芯片电连接，处理芯片倒装在第一基板上，光学传感芯片倒装在第一基板上或处理芯片上，第一透明封装层包封光学传感芯片和处理芯片。电子设备包括上述芯片封装结构。本实用新型在透明封装上采用倒装的封装方式，去掉芯片与基板电学互连的金属线，使得屏幕驱动刷新形成的电磁场不会对光学传感芯片的信号造成干扰，不再形成结电容，从而避免整机及环境的噪声干扰，提升信噪比，进一步提升光学传感芯片的使用性能。

今年以来汇顶科技新获得专利授权140个，较去年同期减少了17.65%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.49亿元，同比减31.72%。

数据来源：企查查

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