证券之星消息,根据企查查数据显示广和通(300638)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“电路基板及电路基板组件”,专利申请号为CN202322601375.0,授权日为2024年6月21日。
专利摘要:本实用新型公开了一种电路基板及电路基板组件,涉及射频干扰抑制技术领域,电路基板包括电路板本体和干扰抑制部,所述电路板本体上设有信号发射部和信号接收部,所述信号发射部用于设置信号发射电路,所述信号接收部用于设置信号接收电路;所述干扰抑制部设于所述电路板本体上且靠近所述信号发射部设置,用于隔开所述信号发射电路和所述信号接收电路。通过干扰抑制部隔开信号发射电路和信号接收电路,解决发射信号干扰接收的问题。
今年以来广和通新获得专利授权41个,较去年同期减少了4.65%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了7.08亿元,同比增25.15%。
数据来源:企查查
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。