证券之星消息,根据企查查数据显示裕太微(688515)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种芯片封装结构”,专利申请号为CN202110496877.4,授权日为2024年6月18日。
专利摘要:本发明公开一种芯片封装结构,包括一基板,所述基板上设置:第一电源焊盘,沿所述基板的一角设置,与外部供电电路连接;第一辅助焊盘,设置于所述第一电源焊盘的一边,与所述第一电源焊盘通过第一金属层连接;第二电源焊盘,远离所述第一电源焊盘设置,通过第一连接线与所述第一辅助焊盘连接。本发明的有益效果在于通过在芯片各处设置供电管脚,对芯片内部直接供电,减少了现有技术中因芯片尺寸过大导致的压降,缩短了供电控制的响应时间,避免了现有技术中通过芯片内部供电电路供电导致的芯片发热,提升了供电功率的上限。
今年以来裕太微新获得专利授权12个,较去年同期增加了100%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了2.22亿元,同比增63.97%。
数据来源:企查查
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