盛美上海获得发明专利授权：“清洗半导体硅片的装置及方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示盛美上海（688082）新获得一项发明专利授权，专利名为“清洗半导体硅片的装置及方法”，专利申请号为CN201880093970.7，授权日为2024年6月7日。

专利摘要：本发明揭示了清洗半导体硅片(202)的装置及方法。其中，方法包括以下步骤：将一片或多片硅片(202)依次输送到至少一个第一槽(201)内及一个或多个第二槽(207)内以执行槽式清洗工艺，所述第一槽(201)内盛有化学液，第二槽(207)内盛有清洗液；从一个或多个第二槽(207)内的清洗液中取出该一片或多片硅片(202)，并将该一片或多片硅片(202)传输至一个或多个单片清洗模组(510)内以执行单片硅片的清洗及干燥工艺；其中，从该一片或多片硅片(202)从所述至少一个第一槽(201)内的化学液中出来的那一刻直至该一片或多片硅片(202)浸入所述一个或多个第二槽(207)内的清洗液中，和/或从该一片或多片硅片(202)从所述一个或多个第二槽(207)内的清洗液中出来的那一刻直至该一片或多片硅片(202)传输到一个或多个单片清洗模组(510)中，在该一片或多片硅片(202)上控制并保持一定厚度的液膜(204,504)。

今年以来盛美上海新获得专利授权4个，较去年同期增加了33.33%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6.15亿元，同比增62.04%。

数据来源：企查查

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