德赛西威获得实用新型专利授权：“一种芯片保护结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示德赛西威（002920）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片保护结构”，专利申请号为CN202322807475.9，授权日为2024年5月31日。

专利摘要：本实用新型公开了一种芯片保护结构，包括PCBA，所述PCBA的反面设有至少一个芯片，所述PCBA的正面设有至少一个保护支架，所述芯片与所述保护支架的位置形成对应，所述保护支架可提高所述PCBA的刚度，以对所述芯片进行保护。本实用新型的结构设计合理，设计了一种芯片保护支架，PCBA板子因有保护支架的支撑刚度变大，抵抗变形的能力变大，从而在后续螺丝锁附时(当然也可以使用螺丝锁附以外的其他具有相同功能的安装方式)板子变形小，芯片(如SoC芯片)不会产生裂锡，保护支架有效的保护芯片不被损坏，功能正常。同时也大大的节约了产品的成本，本技术方案在控制器等行业具有广泛的应用前景。

今年以来德赛西威新获得专利授权53个，较去年同期减少了7.02%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了19.82亿元，同比增22.93%。

数据来源：企查查

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