海信家电获得发明专利授权：“半导体装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示海信家电（000921）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体装置”，专利申请号为CN202311440320.4，授权日为2024年5月31日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体装置，半导体装置包括：第一导电类型的漂移层；第二导电类型的阱区；介质层，介质层设置于阱区的上表面；栅极焊盘，栅极焊盘设置于介质层上表面；场截止层，场截止层设置于漂移层的下表面；第二导电类型的集电极层，集电极层设置于场截止层的下表面，集电极层的至少部分设置有发射极层，发射极层位于半导体装置的快恢复二极管区域中，发射极层与栅极焊盘上下对应。由此，通过在集电极层对应栅极焊盘的下方设置发射极层，这样不仅可以使半导体装置反向导通，而且还可以提高半导体装置的集成度，从而在实现半导体装置反向导通的同时，缩小半导体装置的尺寸。

今年以来海信家电新获得专利授权78个，较去年同期增加了25.81%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了27.8亿元，同比增21.41%。

数据来源：企查查

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