XD汇顶科获得发明专利授权：“堆叠式的芯片、制造方法、图像传感器和电子设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示XD汇顶科（603160）新获得一项发明专利授权，专利名为“堆叠式的芯片、制造方法、图像传感器和电子设备”，专利申请号为CN202080001656.9，授权日为2024年5月31日。

专利摘要：一种堆叠式的芯片、制造方法、图像传感器和电子设备，能够降低堆叠式芯片的制造成本。该一种堆叠式的芯片包括：载体单元，其中设置有第一容置结构，该第一容置结构为凹槽或通孔；第一晶片，设置于该第一容置结构中；再布线层，设置于该第一晶片上方；第一焊盘，设置于该再布线层上方，该第一焊盘通过该再布线层与该第一晶片电连接；第二晶片，堆叠于该载体单元和该第一晶片的上方，该第二晶片包括第二焊盘，该第二焊盘与该第一焊盘电连接，其中，该第二晶片的表面面积大于该第一晶片的表面面积。

今年以来XD汇顶科新获得专利授权119个，较去年同期减少了19.05%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.49亿元，同比减31.72%。

数据来源：企查查

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