证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种晶圆的测试装置及半导体机台”,专利申请号为CN202322456723.X,授权日为2024年5月28日。
专利摘要:本实用新型提供一种晶圆的测试装置及半导体机台,包括:探针卡,电连接于晶圆;插接板,包括基板与介入板,所述基板与所述介入板相互拼接,所述基板电连接于所述探针卡与所述介入板之间,所述介入板电连接于示波器;以及测试机,电连接于所述基板。通过本实用新型公开的一种晶圆的测试装置及半导体机台,能够对接口的结构进行防护。
今年以来晶合集成新获得专利授权140个,较去年同期增加了129.51%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了10.58亿元,同比增23.39%。
数据来源:企查查
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