晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆的测试装置及半导体机台”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆的测试装置及半导体机台”，专利申请号为CN202322456723.X，授权日为2024年5月28日。

专利摘要：本实用新型提供一种晶圆的测试装置及半导体机台，包括：探针卡，电连接于晶圆；插接板，包括基板与介入板，所述基板与所述介入板相互拼接，所述基板电连接于所述探针卡与所述介入板之间，所述介入板电连接于示波器；以及测试机，电连接于所述基板。通过本实用新型公开的一种晶圆的测试装置及半导体机台，能够对接口的结构进行防护。

今年以来晶合集成新获得专利授权140个，较去年同期增加了129.51%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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