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麦格米特:截至2024年5月20日,公司股东人数为25,000+

来源:证星董秘互动 2024-05-21 19:01:16
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证券之星消息,麦格米特(002851)05月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:公司说要美国建厂,估计什么时候可以工厂运行?

麦格米特董秘:您好,公司美国工厂的建设是为后续公司业务拓展北美市场做初步布局,加强海外地区本土制造能力,正在推进中,谢谢。

投资者:公司是否有给飞行器 飞行设备提供产品服务?

麦格米特董秘:您好,根据应用领域,公司业务及产品主要包括智能家电电控产品、电源产品、新能源及轨道交通部件、工业自动化、智能装备、精密连接六大类,暂无飞行相关业务,谢谢。

投资者:董秘你好,最近传闻英伟达最新的G200芯片将采用玻璃基板,请问贵公司的TGV基板研发进度如何了,是否完成量产?

麦格米特董秘:您好,公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发,目前处于项目验证阶段,具体情况请见公司《2023年年度报告》,后续如有对公司经营产生重大影响的项目或订单,我们将以临时公告的形式进行披露,谢谢。

投资者:董秘您好!请问公司2023年报中提及的“面向半导体玻璃基 板激光打孔高精度 气浮定位平台开发”目前处于验证阶段,正在给哪方面客户验证,大概介绍下就行。另外,麻烦您介绍一下公司的TGV研发主要用于哪些方面,大概量产规划时间?

麦格米特董秘:您好,公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发,目前处于项目验证阶段,具体情况请见公司《2023年年度报告》,后续如有对公司经营产生重大影响的项目或订单,我们将以临时公告的形式进行披露,谢谢。

投资者:你好,公司有没有TGV玻璃基板技术储备?如果有,现在处于什么进度了

麦格米特董秘:您好,公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发,目前处于项目验证阶段,具体情况请见公司《2023年年度报告》,后续如有对公司经营产生重大影响的项目或订单,我们将以临时公告的形式进行披露,谢谢。

投资者:公司的玻璃基板情况怎么样了

麦格米特董秘:您好,公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发,目前处于项目验证阶段,具体情况请见公司《2023年年度报告》,后续如有对公司经营产生重大影响的项目或订单,我们将以临时公告的形式进行披露,谢谢。

投资者:请问截止至2024年5月20日公司股东人数总数是多少?谢谢!

麦格米特董秘:您好,截至2024年5月20日,公司股东人数为25,000+,谢谢。

投资者:到2027年,预计服务器高速铜缆的出货量将达到惊人的2000万条,这一趋势将为相关行业带来了广阔的市场机遇;5月7日互动回复:贵司将与参股公司铄尼可开展精密连接产品的研发、生产和销售相关业务合作;请问贵司有高速铜缆连接件的研发,或者说有意向有该发展方向吗?谢谢!

麦格米特董秘:您好,公司目前没有相关方向布局,谢谢。

投资者:你好,贵公司有没有低空经济相关业务?有没有供货英伟达?

麦格米特董秘:您好,根据应用领域,公司业务及产品主要包括智能家电电控产品、电源产品、新能源及轨道交通部件、工业自动化、智能装备、精密连接六大类,暂无低空飞行相关业务,谢谢。

投资者:你好,请问贵司年报介绍的研发项目里面有涉及tgv,面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发,请问现在进展如何?

麦格米特董秘:您好,公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发,目前处于项目验证阶段,具体情况请见公司《2023年年度报告》,后续如有对公司经营产生重大影响的项目或订单,我们将以临时公告的形式进行披露,谢谢。

投资者:尊敬的董秘你好!请问最近大宗商品连续暴涨,特别是铜,公司有什么应对措施?

麦格米特董秘:您好,公司目前正密切跟踪大宗商品的价格波动,实时调整供应链策略,积极做好客户沟通工作,谢谢。

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