精测电子获得实用新型专利授权：“一种防止吸附漏气的晶圆吸附平台”

证券之星消息，根据企查查数据显示精测电子（300567）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种防止吸附漏气的晶圆吸附平台”，专利申请号为CN202322294709.4，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本实用新型涉及吸附平台技术领域，具体公开了一种防止吸附漏气的晶圆吸附平台，其包括基座以及设置于所述基座表面的吸附板，所述吸附板包括多个平铺于基座表面且带有吸附孔的吸附部，吸附部包括盘形吸附部以及环形吸附部，且环形吸附部套设于盘形吸附部的外周，各所述吸附部与所述基座之间形成有相互独立且隔离的通道，各通道连通不同的气路。此外，各所述吸附部的结合部位处均设置有密封粘合层，基座外周边缘形成有供吸附板嵌合于基座表面的翻边。本实用新型的吸附平台具有兼容吸附多规格晶圆片的效果。

今年以来精测电子新获得专利授权69个，较去年同期减少了2.82%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6.41亿元，同比增11.59%。

数据来源：企查查

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