证券之星消息,根据企查查数据显示精测电子(300567)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种防止吸附漏气的晶圆吸附平台”,专利申请号为CN202322294709.4,授权日为2024年5月14日。
专利摘要:本实用新型涉及吸附平台技术领域,具体公开了一种防止吸附漏气的晶圆吸附平台,其包括基座以及设置于所述基座表面的吸附板,所述吸附板包括多个平铺于基座表面且带有吸附孔的吸附部,吸附部包括盘形吸附部以及环形吸附部,且环形吸附部套设于盘形吸附部的外周,各所述吸附部与所述基座之间形成有相互独立且隔离的通道,各通道连通不同的气路。此外,各所述吸附部的结合部位处均设置有密封粘合层,基座外周边缘形成有供吸附板嵌合于基座表面的翻边。本实用新型的吸附平台具有兼容吸附多规格晶圆片的效果。
今年以来精测电子新获得专利授权69个,较去年同期减少了2.82%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了6.41亿元,同比增11.59%。
数据来源:企查查
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。