泰晶科技获得实用新型专利授权：“一种微型石英音叉晶片”

证券之星消息，根据企查查数据显示泰晶科技（603738）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种微型石英音叉晶片”，专利申请号为CN202322739611.5，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本实用新型公开了一种微型石英音叉晶片，包括：基部组件、振动组件及连接组件，基部组件包括第一基部，振动组件包括两个呈对称布置的振动臂，两个所述振动臂均与所述第一基部相连接，连接组件包括两个电气连接臂和两个振动衰减件，两个所述电气连接臂呈对称布置，并相对所述振动臂远离所述第一基部的中线设置，所述振动衰减件设置于所述第一基部和电气连接臂之间，并与所述第一基部和电气连接臂均相连接，用于减少因所述振动臂振动产生并经由所述第一基部传递至所述电气连接臂的振动能量，以提高音叉晶片的抗跌落性。本实用新型能解决现有技术中因音叉晶片不具备减弱振动能量的特性，从而导致其抗跌落性能低的问题。

今年以来泰晶科技新获得专利授权11个。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3659.06万元，同比减27.64%。

数据来源：企查查

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