晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体机台电极部件的拆装装置”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体机台电极部件的拆装装置”，专利申请号为CN202322394900.6，授权日为2024年5月7日。

专利摘要：本实用新型提供一种半导体机台电极部件的拆装装置，包括：活动支架，通过至少一个活动杆与电极部件相连；固定支架，通过至少一个支撑件与机台基座相连；以及调节组件，连接于所述活动支架与所述固定支架之间。通过本实用新型公开的一种半导体机台电极部件的拆装装置，能够保护电极部件的结构。

今年以来晶合集成新获得专利授权119个，较去年同期增加了142.86%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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