证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种半导体机台电极部件的拆装装置”,专利申请号为CN202322394900.6,授权日为2024年5月7日。
专利摘要:本实用新型提供一种半导体机台电极部件的拆装装置,包括:活动支架,通过至少一个活动杆与电极部件相连;固定支架,通过至少一个支撑件与机台基座相连;以及调节组件,连接于所述活动支架与所述固定支架之间。通过本实用新型公开的一种半导体机台电极部件的拆装装置,能够保护电极部件的结构。
今年以来晶合集成新获得专利授权119个,较去年同期增加了142.86%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了10.58亿元,同比增23.39%。
数据来源:企查查
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。