晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体晶圆的对位标记的摆放方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体晶圆的对位标记的摆放方法”，专利申请号为CN202410101478.7，授权日为2024年5月7日。

专利摘要：本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体晶圆的对位标记的摆放方法。掩膜版结构，包括：芯片图形区；内切割道区，设置于相邻芯片图形区之间；外切割道区，设置于多个芯片图形区四周；矩阵对位标记，呈矩形阵列布置于内切割道区或者外切割道区；对称对位标记，呈对称布置于内切割道区或者外切割道区；固定对位标记，布置于一个芯片图形区的一边或者一角；以及空白对位标记，布置于内切割道区或者外切割道区的空白区域。本发明可提高对位标记的摆放效率，使得对位标记自动化摆放的重复性能得到增强。

今年以来晶合集成新获得专利授权119个，较去年同期增加了142.86%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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