晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体湿法蚀刻装置及半导体机台”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体湿法蚀刻装置及半导体机台”，专利申请号为CN202322214689.5，授权日为2024年5月7日。

专利摘要：本实用新型提供一种半导体湿法蚀刻装置及半导体机台，半导体湿法蚀刻装置包括：腔室；承载台，设置于所述腔室内，所述承载台用于承接晶圆；机械臂；蚀刻喷淋管，安装于所述机械臂的底部；以及抽气件，设置于所述机械臂上。本实用新型可提高湿法清洗设备腔室内的环境清洁度，可提高制程过程中的清洗能力。

今年以来晶合集成新获得专利授权119个，较去年同期增加了142.86%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。