证券之星消息,根据企查查数据显示普利特(002324)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种导热绝缘母粒及其制备方法”,专利申请号为CN202111632991.1,授权日为2024年4月30日。
专利摘要:本发明公开了一种导热绝缘母粒及其制备方法。该材料由以下重量份原料组成:聚丙烯:10~78wt%;马来酸酐:0.1?10wt%;石墨:10~30wt%;陶瓷类填料10~50wt%;引发剂:0.01?0.5wt%,其他助剂0.1?1wt%。本发明一方面采用多重不同形状的填料进行复合填充,利用导热粒子结构上的差异,让不同导热填料之间产生互补效果。另一方面导热填料容易团聚,填料粒子与高分子之间的相容性较差,阻碍热量的传递效率,通过配方和工艺的优化,提高导热填料与高分子基体的材料的界面相容性,改善填料粒子的分散,从而实现材料优异的导热绝缘效果。此方法制备工艺相对简单,适于工业化批量生产,降低材料综合成本。
今年以来普利特新获得专利授权12个,较去年同期增加了100%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了5.14亿元,同比增43.75%。
数据来源:企查查
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