惠伦晶体获得实用新型专利授权：“一种点胶夹具余料自动收集装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示惠伦晶体（300460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种点胶夹具余料自动收集装置”，专利申请号为CN202322385880.6，授权日为2024年4月30日。

专利摘要：本实用新型公开了一种点胶夹具余料自动收集装置，包括：底座，开设有装配孔，所述装配孔贯穿所述底座的顶部和底部；无磁托架，与所述装配孔相适配，开设有装配槽；强磁，可分离的设于所述装配槽内；其中，当所述强磁与所述装配槽的内底壁相抵时、能够使所述装配槽的外底壁形成磁力吸附区。利用无磁托架使强磁与残余产品之间间接接触，将强磁放入装配槽时、无磁托架的底部形成作用于若干残余产品的磁力吸附区，从而将点胶夹具上的残余产品暂时固定于磁力吸附区上，将强磁从装配槽取出时、磁力吸附区随之消失，被吸附于无磁托架的外底壁的残余产品因失去磁吸作用力统一掉落，进而完成残留产品的清理。

今年以来惠伦晶体新获得专利授权2个，较去年同期减少了66.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2913.13万元，同比减20.47%。

数据来源：企查查

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