晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆状态检测装置及检测系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆状态检测装置及检测系统”，专利申请号为CN202322504734.0，授权日为2024年4月26日。

专利摘要：本实用新型提供一种晶圆状态检测装置及检测系统，其中，晶圆状态检测装置包括承载结构和多个传感单元；承载结构包括卡盘和多个支撑件，多个支撑件沿所述卡盘的周向均匀分布，且各支撑件沿卡盘的轴向可活动地穿设于卡盘；各支撑件具有第一端和第二端，多个支撑件的第一端穿出卡盘相同高度以形成承载晶圆的承载面；每一支撑件的第二端均设置有一传感单元，在晶圆承载于承载面时，传感单元产生一重力信号，通过多个传感单元产生的重力信号可判断晶圆的轻重以及晶圆是否偏移，大大提高了检测晶圆破损及偏移的准确性。

今年以来晶合集成新获得专利授权108个，较去年同期增加了134.78%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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