晶合集成获得发明专利授权：“晶圆键合方法及晶圆键合结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆键合方法及晶圆键合结构”，专利申请号为CN202410072358.9，授权日为2024年4月26日。

专利摘要：本申请涉及一种晶圆键合方法及晶圆键合结构，包括：提供第一晶圆和第二晶圆；分别于所述第一晶圆上和所述第二晶圆上对应形成第一氧化层、第二氧化层；分别对所述第一氧化层和所述第二氧化层进行脱水处理；分别于脱水处理后的所述第一氧化层上、所述第二氧化层上旋涂金属氧化物盐溶液对应形成第一键合界面和第二键合界面；将所述第一键合界面和所述第二键合界面对准后键合，以形成晶圆键合结构。采用申请的晶圆键合方法，可通过提高氧化层的致密性，提高键合质量，同时避免退火过程中水分子和氧化层的孔隙结合产生气泡的现象发生，可提高产品良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权108个，较去年同期增加了134.78%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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