证券之星消息,截至2024年4月26日收盘,甬矽电子(688362)报收于20.88元,较上周的17.79元上涨17.37%。本周,甬矽电子4月26日盘中最高价报21.22元。4月22日盘中最低价报17.38元。甬矽电子当前最新总市值85.12亿元,在半导体板块市值排名78/153,在两市A股市值排名1580/5112。
沪深股通持股方面,截止2024年4月26日收盘,甬矽电子沪股通持股数为171.78万股,占流通股比为62.0%。
资金流向数据方面,本周甬矽电子主力资金合计净流入60.6万元,游资资金合计净流出471.34万元,散户资金合计净流入410.74万元。
该股近3个月融资净流出4229.19万,融资余额减少;融券净流出503.41万,融券余额减少。
甬矽电子(688362)主营业务:主要从事集成电路的封装和测试业务。 甬矽电子2024年一季报显示,公司主营收入7.27亿元,同比上升71.11%;归母净利润-3545.04万元,同比上升28.91%;扣非净利润-4610.64万元,同比上升33.28%;负债率70.13%,财务费用4919.91万元,毛利率14.23%。
甬矽电子投资逻辑如下:
1、公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式。
2、公司积极布局先进封装和汽车电子领域, 积极布局包括 Bumping、 晶圆级封装、 FC-BGA、汽车电子的 QFP 等新的产品线
该股最近90天内共有5家机构给出评级,买入评级3家,增持评级2家;过去90天内机构目标均价为34.2。
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