晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆的溅射设备及半导体机台”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆的溅射设备及半导体机台”，专利申请号为CN202322642120.9，授权日为2024年4月19日。

专利摘要：本实用新型提供了一种晶圆的溅射设备及半导体机台，包括：腔室主体；基座，设于所述腔室主体内，所述基座上放置晶圆；靶材，设于所述腔室主体内；以及磁场调节组件，设于所述靶材的一侧，所述磁场调节组件包括至少一个电磁铁与调节结构，所述调节结构带动所述电磁铁在水平方向上转动和/或在竖直方向上移动。通过本实用新型公开的一种晶圆的溅射设备及半导体机台，能够提高靶材利用率。

今年以来晶合集成新获得专利授权101个，较去年同期增加了129.55%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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