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晶合集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆的溅射设备及半导体机台”

来源:证券之星企业动态 2024-04-20 02:42:39
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证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种晶圆的溅射设备及半导体机台”,专利申请号为CN202322642120.9,授权日为2024年4月19日。

专利摘要:本实用新型提供了一种晶圆的溅射设备及半导体机台,包括:腔室主体;基座,设于所述腔室主体内,所述基座上放置晶圆;靶材,设于所述腔室主体内;以及磁场调节组件,设于所述靶材的一侧,所述磁场调节组件包括至少一个电磁铁与调节结构,所述调节结构带动所述电磁铁在水平方向上转动和/或在竖直方向上移动。通过本实用新型公开的一种晶圆的溅射设备及半导体机台,能够提高靶材利用率。

今年以来晶合集成新获得专利授权101个,较去年同期增加了129.55%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了10.58亿元,同比增23.39%。

数据来源:企查查

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