证券之星消息,根据企查查数据显示金钼股份(601958)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“粉末装料振动机构”,专利申请号为CN202322554619.4,授权日为2024年4月16日。
专利摘要:本实用新型公开了粉末装料振动机构,包括提升架,提升架上设置有压制模具,提升架底部开设有小于压制模具外径的第一通孔,压制模具下方设置有底座,提升架底部设置有支撑座,底座穿过支撑座并位于其上方;压制模具位于最低位置时,底座伸出第一通孔与压制模具接触;提升架通过连接件连接有提升驱动机构。通过气缸带动提升架起落,进而带动压制模具往复振动,相比于人工抬升起落上下往复振动,提高了工作效率,降低劳动强度;通过第一固定板、第二固定板、紧固压板的限位,能保证每次振动完全垂直水平地面,且提升同一高度,提高装粉振实密度径向均匀性和高度一致性。
今年以来金钼股份新获得专利授权15个,较去年同期增加了25%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了3.36亿元,同比增66.98%。
数据来源:企查查
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