证券之星消息,盛美上海(688082)03月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:你好,贵公司有用于生产用于高带宽内存HBM的设备吗?
盛美上海董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺,湿法类设备包括前段及后段单片清洗设备,TSV单片清洗设备,背面清洗设备,高温单片SPM设备、边缘湿法刻蚀设备等,电镀铜设备包括大马士革电镀及TSV电镀设备等。另外公司还有全线封测设备(包括湿法设备,涂胶,显影设备,电镀铜设备)亦可应用于HBM2.5封装工艺。谢谢!
投资者:请问公司的电镀设备归类于薄膜设备下面的电镀(ECD)吗?
盛美上海董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司半导体电镀设备主要包括前道的铜互连电镀铜设备、三维堆叠电镀设备、新型化合物半导体电镀设备以及后道先进封装电镀设备,属于电化学电镀(ECP)设备,有时也被业内称为ECD设备。谢谢!
投资者:请问罗董秘,公司2023年度现金流-4.27亿,比2022年度减少1.58亿。请问主要增加开支在什么地方。谢谢。
盛美上海董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!2023年度公司经营活动产生的现金流量净额较上年同比下降主要是年度内支付购买原材料款项以及支付职工薪酬和支付所得税较上期增长所致。谢谢!
投资者:你好!在追求可持续发展的趋势下,公司在主流评级华证和万得2022年评级中分别得到BB,BBB等级,不如行业其他佼佼者。特别是在环境问题上,我想问问公司在电子设备使用寿命和回收方面有哪些措施和目标?是否有进行设备的再利用或回收利用?并且,什么时候会考虑发布第一份ESG报告呢?
盛美上海董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司已于2024年2月29日发布了2023年度ESG报告,其中系统地披露了公司2023年度在业务经营、环境、社会及公司治理等议题上的制度、实践和成果,敬请查阅。谢谢!
投资者:公司2022年【1-2年帐龄的应收帐款】占应收帐款的比例只有13.5%,2023年占比激增至28.5%。应收帐款周转次数已连续三年下降,2023年只有2.9次,明显低于行业水平,回款周期的恶化不但有坏账风险,更会增加公司现金流风险,请问是什么因素导致的1年以上应收帐款大幅增加,谢谢!
盛美上海董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!2023年度,公司应收帐款同比上升主要是随着营业收入增加而增长。同时,公司已建立了完善的信用风险管理政策,通过对已有客户信用评级的季度监控以及应收账款账龄分析的月度审核来确保公司的整体信用风险在可控的范围内。谢谢!
投资者:请问公司年报公布的【其它业务收入】是由什么业务构成的?
盛美上海董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司其他业务收入主要包括销售零配件以及提供售后服务的收入。谢谢!
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