德福科技获得发明专利授权：“一种带极耳复合集流体的制备方法及装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示德福科技（301511）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种带极耳复合集流体的制备方法及装置”，专利申请号为CN202210833437.8，授权日为2024年3月22日。

专利摘要：本发明涉及一种带极耳复合集流体的制备方法及装置，所述方法包括聚合物薄膜转运、局部打孔、薄膜表面改性、非均匀溅射镀膜及电镀加厚五个步骤。所述装置主要包括设于真空仓室内的卷绕系统、张力系统、打孔装置、离子源处理模块、溅射处理模块及外置的电镀加厚模块。本发明利用薄膜打孔和非均匀溅射结合的技术，能够有效地将聚合物薄膜两面的铜层导通，再通过已经成熟的电镀加厚技术，最终实现免焊接极耳的复合集流体薄膜的批量生产，避免了极耳焊接的繁杂步骤，从而有效简化生产工序，提高生产效率。

今年以来德福科技新获得专利授权12个，较去年同期增加了33.33%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6291.83万元，同比增20.96%。

数据来源：企查查

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