证券之星消息，德邦科技(688035)03月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘您好，请问贵公司的产品是否应用在了国产HBM技术中？
德邦科技董秘：您好，目前公司产品尚未在HBM中应用。HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用底部填充胶填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级底部填充胶（Underfill）已有型号通过国内部分客户验证，未来能否应用于HBM中，取决于客户工艺、产品性能匹配、客户供应链的选择等多种因素。公司会持续关注行业动态，及时跟进未来国内HBM可能出现的产业化机会。感谢您的关注，谢谢！
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