日联科技获得发明专利授权：“全自动半导体元器件X射线检测设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示日联科技（688531）新获得一项发明专利授权，专利名为“全自动半导体元器件X射线检测设备”，专利申请号为CN201710780409.3，授权日为2024年2月13日。

专利摘要：本发明涉及一种X射线检测技术，具体为一种自动化X射线检测、点料、上料和下料从而提高生产效率的全自动半导体元器件X射线检测设备，包括上料工位、待测料盘、扫码组件和铅房，待测料盘设在上料工位上，扫码组件设在上料工位上且正对待测料盘，铅房上设有用于待测料盘进入的电动升降门，铅房内设有在测料盘放卷机构、测料盘放卷机构上方设有撕胶带部件和CCD相机，在测料盘放卷机构与收料盘机构水平高度一致，X?ray光管设在铅房中且位于在测料盘放卷机构和收料盘机构之间，FPD成像机构在X?ray光管上方，在测料盘放卷机构和收料盘机构之间设有辅轮组件和张力感应组件，收料盘机构上设有贴胶带机构。

今年以来日联科技新获得专利授权8个，较去年同期增加了166.67%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2606.18万元，同比增1.55%。

数据来源：企查查

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