证券之星消息,根据企查查数据显示日联科技(688531)新获得一项发明专利授权,专利名为“全自动半导体元器件X射线检测设备”,专利申请号为CN201710780409.3,授权日为2024年2月13日。
专利摘要:本发明涉及一种X射线检测技术,具体为一种自动化X射线检测、点料、上料和下料从而提高生产效率的全自动半导体元器件X射线检测设备,包括上料工位、待测料盘、扫码组件和铅房,待测料盘设在上料工位上,扫码组件设在上料工位上且正对待测料盘,铅房上设有用于待测料盘进入的电动升降门,铅房内设有在测料盘放卷机构、测料盘放卷机构上方设有撕胶带部件和CCD相机,在测料盘放卷机构与收料盘机构水平高度一致,X?ray光管设在铅房中且位于在测料盘放卷机构和收料盘机构之间,FPD成像机构在X?ray光管上方,在测料盘放卷机构和收料盘机构之间设有辅轮组件和张力感应组件,收料盘机构上设有贴胶带机构。
今年以来日联科技新获得专利授权8个,较去年同期增加了166.67%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了2606.18万元,同比增1.55%。
数据来源:企查查
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