芯联集成获得实用新型专利授权：“预热环及外延设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“预热环及外延设备”，专利申请号为CN202321949610.7，授权日为2024年2月2日。

专利摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种预热环及外延设备，所述预热环包括：主环体和位于主环体内的内环体；所述主环体的内周壁与所述内环体外周壁适形贴合并连接，所述内环体上具有一缺口，所述缺口沿所述内环体的轴向贯通于所述内环体的两端。本实用新型中通过对预热环结构的改进，利于保证外延腔室中下腔室内通入的气体流动至上腔室内时，定向向出气口流动，降低对反应气体的气流分布的影响，同时也改善对待外延件周围的反应气体稀释的现象，大幅度降低其对待外延件的影响，保证外延层的均匀性。

今年以来芯联集成新获得专利授权7个，较去年同期减少了30%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6.5亿元，同比增70.44%。

数据来源：企查查

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