证券之星消息,根据企查查数据显示芯联集成(688469)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“预热环及外延设备”,专利申请号为CN202321949610.7,授权日为2024年2月2日。
专利摘要:本实用新型涉及半导体制造技术领域,提供了一种预热环及外延设备,所述预热环包括:主环体和位于主环体内的内环体;所述主环体的内周壁与所述内环体外周壁适形贴合并连接,所述内环体上具有一缺口,所述缺口沿所述内环体的轴向贯通于所述内环体的两端。本实用新型中通过对预热环结构的改进,利于保证外延腔室中下腔室内通入的气体流动至上腔室内时,定向向出气口流动,降低对反应气体的气流分布的影响,同时也改善对待外延件周围的反应气体稀释的现象,大幅度降低其对待外延件的影响,保证外延层的均匀性。
今年以来芯联集成新获得专利授权7个,较去年同期减少了30%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了6.5亿元,同比增70.44%。
数据来源:企查查
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