证券之星消息,根据企查查数据显示德福科技(301511)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种挠性电解铜箔的制备方法”,专利申请号为CN202111542330.X,授权日为2024年1月26日。
专利摘要:本发明涉及一种挠性电解铜箔的制备方法,包括:将电解毛箔依次经过预热区预热、拉伸区热拉伸、定型区加热定型,最后进行常规表面处理得到挠性电解铜箔。本发明制备的铜箔挠曲性能优异,具有较高的高温延伸率,同时保持较好的耐热性,在柔性电路板用途中有很好的应用前景。
今年以来德福科技新获得专利授权4个,较去年同期增加了33.33%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了6291.83万元,同比增20.96%。
数据来源:企查查
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