迈为股份：公司研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅（SiC）

证券之星消息，迈为股份(300751)01月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵司提供华天科技的晶圆研抛一体设备及12英寸半导体晶圆研磨设备，是否适用于第三代半导体？

迈为股份董秘：投资者您好，公司研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅（SiC）。公司在碳化硅领域积极布局，除了碳化硅研磨设备，目前公司在碳化硅领域的产品还有碳化硅刀轮切割、碳化硅激光表面切割设备、碳化硅激光隐切设备等，上述设备正在客户处验证。谢谢！

投资者：1.钙钛矿的叠层的话，那晶硅是用得比以前多还是少了，还是和以前一样，只是在上面镀一层钙钛矿的膜？ 2.叠层所要求的晶硅的纯纯度会不会比以前有所减少？我们今后将会重点开发哪一类的设备

迈为股份董秘：投资者您好，为了确保钙钛矿-晶硅叠层电池的整体性能，晶硅底电池的厚度、纯度要求可能略有调整，但晶硅的总体使用量并不会大幅度减少，纯度仍需维持在较高水平，以保证电池的转换效率和稳定性。公司对钙钛矿-晶硅叠层电池的研发和应用持续研发中，研发投入和未来发展规划情况请您持续关注公司在巨潮资讯网披露的公告，谢谢您对公司的关心与支持！谢谢！

投资者：请问公司有没有新的订单，大概金额是多少，对公司的业绩有多少影响？

迈为股份董秘：投资者您好，公司将按照《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关法规的要求披露重大合同。谢谢您对公司的关心与支持！

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