晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体设备的张力自动监控系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体设备的张力自动监控系统”，专利申请号为CN202110127744.X，授权日为2024年1月16日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体设备的张力自动监控系统，包括：机台本体，所述机台本体上设置有皮带，所述皮带用于传送晶圆；轨道支架，设置在所述机台本体的一侧；轨道单元，垂直设置在所述轨道支架上；压力测量单元，与所述轨道单元滑动连接，且与所述皮带位于同一水平方向上；驱动机构，与所述压力测量单元连接，所述驱动机构用于驱动所述压力测量单元；以及控制器，与所述驱动机构和所述压力测量单元连接；其中，所述压力测量单元所述驱动机构驱动所述压力测量单元向所述皮带方向运动，使所述压力测量单元接触所述皮带，所述压力测量单元每次前进的距离相同。本发明能实时监控所述半导体设备中的皮带张力是否发生变化，测量结果可靠。

今年以来晶合集成新获得专利授权1个，较去年同期减少了50%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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