芯联集成： 公司在光伏、储能等工控领域的主要功率芯片及模组封装技术已达到国际主流水平

证券之星消息，芯联集成(688469)01月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：在光伏储能芯片方面，贵司的技术情况，业务情况如何？

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好。公司在光伏、储能等工控领域的主要功率芯片及模组封装技术已达到国际主流水平。其中，主要应用于光伏逆变器的灌封工业光伏模块技术已在650V平台实现规模量产并大批量出货，1000V的光伏模块已通过客户端验证，性能已达到世界先进水平。感谢您的关注！

投资者：请问，公司应用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上的激光雷达芯片，是否已实现量产。

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！公司聚焦功率半导体、MEMS传感器、射频技术，布局汽车等应用领域。随着全球新能源汽车市场不断增长，MEMS传感器和执行器应用领域不断扩展。目前公司车载平台不断扩展，持续开拓车规MEMS传感器业务。其中，公司应用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上VCSEL激光芯片已量产，是国内第一家实现车载量产的代工平台；公司应用于ADAS上的惯性导航芯片在终端验证中，实现了进口替代；公司应用于ADAS上激光雷达的微振镜芯片已完成验证，实现小批量量产，这标志着国内已具备稳定、车规级、自主可控的MEMS微镜生产线，助力推动更多国产激光雷达走向市场。感谢您的关注。

投资者：贵司员工参与战略配售资产管理计划，包含芯锐1号、2号、3号，在战略配售及行使超额配售选择权之后，共配售了多少股贵司股份？请问买入价也是5.69元/股吗，有没有打折？

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！公司高级管理人员与核心员工参与战略配售设立的专项资产管理计划为富诚海富通芯锐1号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划、富诚海富通芯锐2号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划、富诚海富通芯锐3号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划，合计认购股数为15,817.2231万股，认购金额为90,000万元，认购价格为5.69元/股。详情可查看公司2023年5月5日于上交所网站（www.sse.com.cn）刊登的《首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告》。感谢您的关注。

投资者：用于智能电网的超高压（3300V和4500V）IGBT，用于锂电保护的低压MOSFET，贵司实现了进口替代。请问贵司现在又实现了哪些芯片产品的进口替代？

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！目前，公司是拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件研发及量产平台。公司应用于车载及工控的核心芯片领域的IGBT产品技术已比肩国际先进水平，是中国重要的车规级IGBT芯片及模组制造基地。公司应用于车载主驱逆变大功率模组的车规级SiCMOSFET已量产，最新一代产品的技术性能达到全球先进水平。公司应用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上的声音传感、惯性传感、压力传感、激光雷达等MEMS器件也已实现量产或正在进行产品验证，可以填补国内技术空白。未来，公司将继续围绕车载、工控、消费三大应用领域，在研发上保持高投入，不断取得技术创新与突破，保持公司的产品竞争力。感谢您的关注。

投资者：贵公司下一季度经营会受哪些有利因素影响？预计何时实现利润为正？

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！公司锚定新能源车等车载领域、工控、及高端消费领域，在所选择的技术和应用赛道，公司将努力成为全球第一梯队的重要一员。目前公司已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件研发及量产平台，是中国重要的车规级IGBT芯片及模组制造基地。公司SiCMOS、12英寸产线处于产量爬升过程中，其中三季度末SiCMOS单月出货已达到4000片。随着产品研发以及产能的不断释放，SiCMOS产线、12英寸产线、以及模组封装产线，将对公司营业收入增长的贡献强劲的力量。同时公司高度重视成本管控，制定了积极的成本目标，提升了全员的成本改善意识，展开了全员成本改善活动和持续成本优化和减少浪费的工作平台，取得较大成效，三季度EBITDA同比已取得较大提升。未来，公司会持续做好经营管理、成本管控，力争早日实现盈亏平衡。感谢您的关注。

投资者：请问贵公司有没有入股东方甄选、拼多多？有没有开展直播带货业务改善业绩？对于跌跌不休的股价有没有回购措施？请认真回答投资者

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！公司面向新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场等，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。公司也将始终坚持在选定的细分赛道上不断研发和创新。感谢您的建议和关注。

投资者：贵公司股票屡创新低，已经大幅低于发行价了，我知道贵公司募集的资金都用于建设，目前还处于亏损状况没钱增持股份，但建议董秘找国家产业大基建化化缘，大基建有钱啊，投其他企业不如投贵公司。

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！公司高度重视投资者关系管理工作，采用多种形式，积极保持与资本市场的沟通与交流。感谢您的建议，我们会积极争取。

投资者：请问贵司MEMS芯片、车规级IGBT芯片、车规级芯片，如果分别计算这三项2023年前三季度营业收入，是否均是国内晶圆代工企业里最高的？另外MOSFET芯片，目前产能情况如何？

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，截至2023年6月公司已建设完成了车规级月产能的高效数字化车规级智慧工厂。在IGBT产品方面，公司已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件研发及量产平台，是中国重要的车规级IGBT芯片及模组制造基地。在MEMS产品方面，公司拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，牵头承担了国家科技部“十四五”规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目等国家科技重大专项项目。截至三季度末，公司碳化硅(SiC)MOSFET月出货达到了4000片6英寸晶圆，主要用于车载主驱逆变器，最新一代高性能SiCMOSFET已经发布并送样，性能达到全球先进水平。谢谢您的关注！

投资者：不少盈利的企业，每股经营性现金流都是负的。中芯国际前三季度每股经营性现金流是2.06元，股价50多元。贵司前三季度每股经营性现金流0.28元，利润却是亏损的，请详细说下具体的原因？因为很多人，只能看到盈亏，看不懂财务报告。

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！公司尚处于投入建设期，采用快速折旧的折旧政策，折旧对成本影响较大，从而影响了公司的利润表现。剔除折旧等因素影响，2023年前三季度，公司息税折旧摊销前利润8.61亿元，同比增长74%；同时实现经营活动产生的现金流量净额19.72亿元。感谢您的关注！

投资者：证监会发布《上市公司股份回购规则》，放宽上市公司回购的基本条件，由“上市满一年”调整为“上市满六个月”，满足新上市公司回购需求。贵司已满足条件了，股价自上市至今大部分时间处于破发状态，很多投资者都翘首以盼股价上涨，请问贵司管理层是否会回购公司股份？

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！非常感谢您提供的信息,我们将会认真研究相关规则，谢谢关注！

投资者：在换电和充电桩充电方面，贵司有没有制造或者代工相应的芯片？

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！公司已布局在充电桩应用领域的功率器件、功率模块、功率IC、传感器。应用于充电桩上的高功率超结MOSFET技术为国内率先导入，其产品已在头部终端客户应用，并已实现量产；应用于汽车OBC车载充电机、DC/DC转化器和电池管理系统等的IGBT产品、MOSFET产品及SICMOSFET产品均已实现规模量产；公司HVIC车载各平台持续研发进行中，部分已量产，客户导入和生产规模持续扩大。感谢您的关注。

投资者：根据贵公司IPO说明书内容，测算预计公司一期晶圆制造项目（含封装测试产线）整体在2023年10月首次实现盈亏平衡，如今已过去1个多月，请问一期项目是否实现盈亏平衡？

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！三季度末公司8英寸硅基月产能已达17万片，其中一期晶圆制造项目10万片产能已全部达产，目前运营良好。公司前三季度息税折旧摊销前利润（EBITDA）为8.62亿元，同比增长74%。四季度实际经营情况请关注公司2023年年度报告。谢谢您的关注。

投资者：请问，目前贵司的订单情况如何，是订单不足，还是订单非常饱满，需要排期？另外我看到不少做芯片设计的上市公司，车规级芯片、IGBT芯片的销售收入在增长，这个是否与贵司的产能不断释放有关？

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！因车载与工控需求，公司前三季度的IGBT、SiCMOS产能利用率维持在较高水平。进入三季度以来，手机等高端消费市场需求有所回温，也推动了相关产品产能利用率的提升。借助一站式系统代工的能力，公司领先一步拥抱新能源产业链变短、变高效的趋势。除传统的设计公司外，公司也与诸多终端主机厂和系统公司进行了深度合作。公司已建设完成8英寸硅基月产能17万片的车规级核心芯片产线，其中IGBT产品月产能8万片；6英寸SiCMOS、12英寸硅基晶圆产线处于产量爬升过程中，截至三季度末SiCMOS单月出货已达到4000片。随着产品研发以及产能的不断释放，公司也将进一步提升新能源汽车及工控领域等市场的渗透率。感谢您的关注！

投资者：请问，贵司目前生产的新能源汽车芯片，具体细分有哪些芯片？另外贵司目前生产的5G手机芯片，具体细分有哪些芯片？

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！公司新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产，产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理和新能源充电，填补了多项国产空缺。公司车载芯片产品主要包括用于车载主驱逆变大功率模组的车载IGBT芯片；用于车载主驱逆变大功率模组的SiCMOSFET芯片；以及用于车载电池管理、EPS/IPS及刹车自动电机领域的SGT芯片等。公司应用于手机的MEMS麦克风产品已实现大规模量产，是全球前三的MEMS麦克风制造基地；应用于高端智能手机领域的锂电池保护芯片，也已实现大规模量产，填补了国内空白。感谢您的关注！

投资者：近年来，企业公司治理责任和ESG等议题备受关注，但是贵公司在ESG评分方面并未在行业中脱颖而出，商道融绿是B-，排名位于行业倒数。我想询问一下管理层：贵公司是否真正重视ESG问题？特别是在公司治理方面，包括董事会多样性和风险管理。公司是否有具体的政策？

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！公司非常重视环境保护、社会责任和公司治理等方面的问题，将日常经营管理与履行社会责任紧密结合，切实维护股东、员工、客户、供应商等相关方的利益，不断提升公司ESG管理水平。在公司治理方面，公司已经建立健全了股东大会、董事会、监事会、独立董事等制度，董事会下设战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会四个专门委员会，为董事会重大决策提供咨询、建议，保证董事会议事、决策的专业化和高效化。感谢您的关注！

投资者：贵司上市前尚未盈利。请问贵司在上市环节，是用什么方法或指标，来做的估值？另外5.69元/股的发行价，是如何确定的？

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！公司上市发行时选择可以反映公司行业特点的市销率作为估值指标。经公司和联席主承销商综合评估公司合理投资价值、可比公司二级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面，充分考虑网下投资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定发行价格为5.69元/股。感谢您的关注！

投资者：浙江省发改委近日发布《关于进一步推动经济高质量发展的若干政策（征求意见稿）》，尤其第15条、第16条，如果后续实施，贵司作为浙江绍兴市的集成电路公司，研发占比也符合，是否会受益比较大。

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！非常感谢您提供的信息，各级政府的支持政策对公司的发展起到了重要的推动作用。公司将认真研究和持续关注相关政策，积极与相关政府部门对接。感谢您的关注。

投资者：和2022年年底相比，贵司2023年初至今，专利数量等变动情况如何？有没有什么重大专利发明和技术进展？

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！公司建立了完善的研发创新体系，在核心业务领域拥有完整的技术布局，并且形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。公司在主营业务领域内积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势。截至2023年上半年，公司累计已获得专利246个，其中发明专利122个，实用新型专利120项，外观设计专利4项。公司的发明专利“超结器件及其制造方法”（授权公告号CN111933691B）获得中国专利奖“发明专利优秀奖”荣誉。感谢您的关注！

投资者：贵司招股说明书说“公司率先在4G、5G多个频段的高频滤波器芯片制造取得突破，实现了高良率、高可靠性的大规模量产，制造的产品性能国内领先”。请问贵司制造的5G滤波器芯片，是否已在5G手机上应用，还是只在通信基站上应用？

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司的BAW滤波器工艺和产品已经进入批量生产状态，性能可以对标国外主流厂商。谢谢您的关注！

投资者：公司上市以来股价不断下跌，公司经营是否有问题，是否有未告知的风险项，是否有回购计划稳定预期，望如实回答

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！2023年前三季度，公司营业总收入38.32亿元，同比增长21.26%；其中，主营业务收入37.49亿元，同比增长45.52%；EBITDA8.62亿元，同比增长74.38%；经营活动产生的现金流量净额19.72亿元，同比增长399.12%。同时，公司完成了17万片8英寸硅基晶圆产能的建设，新建了碳化硅（SiC）产线、12英寸产线及模组封装产线。公司运营状况整体持续向好。公司严格按照相关规定进行信息披露，不存在应披露而未披露的事项。感谢您的建议和关注。

投资者：在车用传感器和自动驾驶方面，贵司今年前三季度的相关收入有多少？

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！公司在MEMS车载惯性导航和激光雷达上已实现规模量产，并积极开拓市场，逐步提升市场渗透率。感谢您的关注！

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