晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体机台灯源的温度调节系统及半导体机台”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体机台灯源的温度调节系统及半导体机台”，专利申请号为CN202321504660.4，授权日为2023年12月26日。

专利摘要：本实用新型提供一种半导体机台灯源的温度调节系统及半导体机台，包括：温度传感器组，位于光源灯室内，所述温度传感器组包括阳极温度传感器、阴极温度传感器以及灯室温度传感器；处理器，其输入端电连接于所述温度传感器组的输出端；控制器，其输入端电连接于所述处理器的输出端，所述控制器通过电机组与调节阀组相连，所述调节阀组设于冷却管道组上，所述冷却管道组与所述光源灯室相通；以及电源，分别电连接所述温度传感器组、所述处理器以及所述控制器。通过本实用新型公开的一种半导体机台灯源的温度调节系统及半导体机台，能够实时调节光源的温度。

今年以来晶合集成新获得专利授权241个，较去年同期增加了88.28%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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