晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体掩膜版的图形结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体掩膜版的图形结构”，专利申请号为CN202321862000.3，授权日为2023年12月26日。

专利摘要：本实用新型提供一种半导体掩膜版的图形结构，包括：主图形，包括：至少两个连接段；连接部，相邻两个所述连接段相互靠近的一端，通过所述连接部连接；以及端部，位于多个相连所述连接段的一端；以及多个辅助图形，每一所述辅助图形包括多个条形部，多个条形部的宽度不同，相邻两个所述条形部沿长度方向进行连接；其中，在主图形曝光时，多个辅助图形对主图形起到光学邻近效应的修正作用。本实用新型可改善主图形的尖端以及拐角处发生的收缩效应，提高掩膜版和晶圆之间图形转移的完整性。

今年以来晶合集成新获得专利授权241个，较去年同期增加了88.28%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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