芯源微获得实用新型专利授权：“晶圆用热处理设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯源微（688037）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆用热处理设备”，专利申请号为CN202321755278.0，授权日为2023年12月19日。

专利摘要：本实用新型提供了一种晶圆用热处理设备，包括相连接的片盒模块和热盘模块，其中，所述片盒模块包括用于输送片盒的片盒机械手、用于放置所述片盒的片盒装载单元，以及从所述片盒内取出晶圆并输送到所述热盘模块内的晶圆机械手；所述热盘模块包括用于放置所述晶圆的晶圆放置位、用于对所述晶圆进行热处理和冷却处理的热处理单元和冷却单元，以及装载所述晶圆在所述晶圆放置位、所述热处理单元和所述冷却单元之间传输的热盘机械手；本实用新型通过缩小设备的体积，使得设备能够达到占地面积、装配和运输难度小的效果、提高了产能。

今年以来芯源微新获得专利授权41个，较去年同期增加了115.79%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7697.75万元，同比增80.33%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。