证券之星消息,根据企查查数据显示弘信电子(300657)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“柔性电路板的承装托盘”,专利申请号为CN202320838221.0,授权日为2023年12月19日。
专利摘要:本实用新型公开了一种柔性电路板的承装托盘,包括托盘本体,所述托盘本体开设有用于放置柔性电路板的放置槽;抵接件,所述抵接件包括插接柱和连接于插接柱的按压片,所述插接柱可拆卸连接于放置槽的开口边沿,所述按压片延伸至放置槽上方,以用于阻止柔性电路板的位移。它涉及柔性电路板生产的技术领域,采用上述技术方案后,本实用新型的承装托盘可有效减少转运过程中柔性电路板滑移导致的产品不良现象。
今年以来弘信电子新获得专利授权32个,较去年同期增加了77.78%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了7483.09万元,同比减7.51%。
数据来源:企查查
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