星环科技获得发明专利授权：“一种多维度聚合方法、系统、电子设备及存储介质”

证券之星消息，根据企查查数据显示星环科技（688031）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种多维度聚合方法、系统、电子设备及存储介质”，专利申请号为CN202211121862.0，授权日为2023年12月8日。

专利摘要：本发明公开了一种多维度聚合方法、系统、电子设备及存储介质。包括：通过调度组件从下游算子获取多个数据块；通过聚合工作任务组件中的多个执行器算子，对所述多个数据块执行单维度聚合计算得到多个单维度的列数据后，将所述多个数据块中的数据持久化落盘；通过聚合索引组件生成所述多个单维度的列数据对应的二级索引，一个单维度的列数据生成多个二级索引；通过所述多个执行器算子基于二级索引和二分法查找执行聚合表合并，得到多个目标聚合表，所述聚合表为一连串二级索引的组合，一个单维度的列数据生成的多个二级索引构成一个聚合表。该方法通过数据分块和二级索引的联动，提供一种实时的、内存和中央处理器使用最优平衡的多维度聚合方法。

今年以来星环科技新获得专利授权12个，较去年同期增加了500%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.03亿元，同比增24.08%。

数据来源：企查查

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