晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体机台的产品程式管理系统及管理方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体机台的产品程式管理系统及管理方法”，专利申请号为CN202311075542.0，授权日为2023年11月28日。

专利摘要：本发明提供一种半导体机台的产品程式管理系统及管理方法，包括：产品程式编辑服务器，用以根据多个晶圆传送盒编辑不同的产品程式；产品程式调用服务器，用以根据半导体机台中的所述晶圆传送盒，以从所述产品程式编辑服务器中获取相应的所述产品程式，并传送相应的所述产品程式至所述半导体机台；以及产品程式上传服务器，用以获取所述半导体机台中的所述产品程式与测试结果，并上传所述产品程式与所述测试结果。通过本发明公开的一种半导体机台的产品程式管理系统及管理方法，能够提升晶圆电性测试的测试效率。

今年以来晶合集成新获得专利授权229个，较去年同期增加了90.83%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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