晶合集成新获得实用新型专利授权：“一种具有对准标记的半导体结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种具有对准标记的半导体结构”，专利申请号为CN202321653133.X，授权日为2023年11月28日。

专利摘要：本实用新型公开了一种具有对准标记的半导体结构，属于半导体制造技术领域，所述半导体结构至少包括：衬底；至少一个对准标记单元，设置在所述衬底上，且所述对准标记单元包括至少一组第一主标记和至少一组第二主标记；其中，所述第一主标记与所述第二主标记垂直设置，且每个所述第一主标记和/或每个所述第二主标记包括多个子标记或多个分割段。本实用新型提供的一种具有对准标记的半导体结构，能够提高对准标记的抗磨性和稳定性，从而提高产品良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权222个，较去年同期增加了85%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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