晶合集成新获得实用新型专利授权：“一种半导体清洗设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体清洗设备”，专利申请号为CN202321573924.1，授权日为2023年11月28日。

专利摘要：本实用新型公开了一种半导体清洗设备，至少包括：汇流筒；支撑台，设置在汇流筒内，支撑台和汇流筒同轴排布；转动结构，连接于支撑台，转动结构带动支撑台自转；升降结构，连接于支撑台，升降结构带动支撑台沿汇流筒的轴向移动；以及复合喷枪，安装在汇流筒上，复合喷枪包括多个喷淋管，且喷淋管的管口朝向支撑台的台面。本实用新型提供了一种半导体清洗设备，能够提升对待清洗件的清洗效果，提升半导体制程良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权222个，较去年同期增加了85%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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