证券之星消息,根据企查查数据显示炬光科技(688167)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“芯片衬底、芯片衬底组件及激光器”,专利申请号为CN202321538707.9,授权日为2023年11月28日。
专利摘要:本申请实施例涉及激光器技术领域,公开了一种芯片衬底、芯片衬底组件及激光器,包括:基板、第一金属层和第二金属层。其中,基板由绝缘导热材料制成,第一金属层包括第一导电区和第二导电区,第一导电区和第二导电区间隔设置于基板的第一侧,第二金属层设置于基板与第一侧相对的第二侧,第一金属层和第二金属层由相同金属材料制成,第一金属层和第二金属层的厚度之和与基板的厚度的比值为0.43~0.80。通过上述方式,使得芯片衬底在具有导热能力的同时,芯片衬底的综合热膨胀系数与芯片的热膨胀系数匹配,当芯片工作时,能够避免芯片严重变形甚至开裂,从而提高芯片工作时光电性能的稳定性。
今年以来炬光科技新获得专利授权28个,较去年同期增加了115.38%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了3874.95万元,同比增14.49%。
数据来源:企查查
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