炬光科技新获得实用新型专利授权：“芯片衬底、芯片衬底组件及激光器”

证券之星消息，根据企查查数据显示炬光科技（688167）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片衬底、芯片衬底组件及激光器”，专利申请号为CN202321538707.9，授权日为2023年11月28日。

专利摘要：本申请实施例涉及激光器技术领域，公开了一种芯片衬底、芯片衬底组件及激光器，包括：基板、第一金属层和第二金属层。其中，基板由绝缘导热材料制成，第一金属层包括第一导电区和第二导电区，第一导电区和第二导电区间隔设置于基板的第一侧，第二金属层设置于基板与第一侧相对的第二侧，第一金属层和第二金属层由相同金属材料制成，第一金属层和第二金属层的厚度之和与基板的厚度的比值为0.43～0.80。通过上述方式，使得芯片衬底在具有导热能力的同时，芯片衬底的综合热膨胀系数与芯片的热膨胀系数匹配，当芯片工作时，能够避免芯片严重变形甚至开裂，从而提高芯片工作时光电性能的稳定性。

今年以来炬光科技新获得专利授权28个，较去年同期增加了115.38%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3874.95万元，同比增14.49%。

数据来源：企查查

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