云意电气新获得实用新型专利授权：“一种表面桥封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示云意电气（300304）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种表面桥封装结构”，专利申请号为CN202222642890.9，授权日为2023年12月1日。

专利摘要：本实用新型公开了一种表面桥封装结构，包括整流桥主体，所述整流桥主体分别设有框架一、框架二、框架三及框架四，且框架之间固定安置有芯片，从而形成内部双层芯片结构，其中每层芯片结构均设置有四颗芯片；所述整流桥主体外表覆盖有塑封料，所述塑封料表面设有散热片卡槽；所述塑封料表面设有正极标记，且所述正极标记位于所述框架三正下方。本实用新型整合各表面桥封装外观，便于生产制造，不良率低，通过锡膏使芯片与框架定位准确，解决焊接后偏位问题；产品一次性高温焊接，避免二次焊接，不仅降低了生产成本，简化了生产工序，节能环保，而且消除了产品应用时回流焊失效的风险，芯片数量翻倍，提高产品电流和功率。

今年以来云意电气新获得专利授权52个，较去年同期减少了38.1%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5920.47万元，同比增28.06%。

数据来源：企查查

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