德福科技新获得发明专利授权：“电子电路铜箔的表面硅烷化处理的恒浓度控制装置及方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示德福科技（301511）新获得一项发明专利授权，专利名为“电子电路铜箔的表面硅烷化处理的恒浓度控制装置及方法”，专利申请号为CN202111669616.4，授权日为2023年11月28日。

专利摘要：本发明公开了一种电子电路铜箔的表面硅烷化处理的恒浓度控制装置及方法，包括硅烷搅拌桶，所述硅烷搅拌桶通过管道一与硅烷供给桶连接，所述管道一上设有蠕动泵，所述硅烷供给桶通过管道二与过滤器的入口连接，所述管道二上设有离心泵二，所述离心泵二与离心泵一并联，所述过滤器的出口分别通过管道与表面处理机的入口、轻元素X射线荧光分析仪的入口连接。本发明能够实现硅浓度范围为600?2500ppm硅烷溶液的检测及自动调节，而且自动调节精度高、可靠性强、过程能力提升显著，能大幅度提升电子电路铜箔抗剥离性能，满足覆铜板客户对电子电路铜箔更低粗糙度、更高抗剥离强度的物理性能指标的要求。

今年以来德福科技新获得专利授权22个，较去年同期减少了52.17%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6291.83万元，同比增20.96%。

数据来源：企查查

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