证券之星消息,根据企查查数据显示金钼股份(601958)新获得一项发明专利授权,专利名为“钼铼预合金粉末及其制备方法”,专利申请号为CN202210807763.1,授权日为2023年11月14日。
专利摘要:本发明公开了一种钼铼预合金粉末,铼金属和钼金属总质量百分比为100%,其中铼金属的质量百分比为5~41%,钼金属的质量百分比为59%~95%。本发明还公开了钼铼预合金粉末的制备方法,步骤1,称取组分;步骤2,分散剂配置;步骤3,喷雾混合;步骤4,氢气还原;步骤5,真空处理。通过在钼、铼氧化物混和料制备过程中,添加微量可以在高温下分解与挥发的钼酸钾与聚乙二醇,同时适配与之匹配的还原工艺,在保障制备的预合金粉末纯度的同时,提升粉末颗粒均匀性,减少颗粒团聚,降低粉末中的氧含量,将预合金粉末还原后200目的过筛率由70%提升至95%以上,效果明显,对提升钼、铼资源利用效率具有积极作用。
今年以来金钼股份新获得专利授权31个,较去年同期减少了3.12%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了1.35亿元,同比增11.67%。
数据来源:企查查
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