证券之星消息,根据企查查数据显示世名科技(300522)新获得一项发明专利授权,专利名为“用于制备颗粒分散体的研磨设备”,专利申请号为CN201810408821.7,授权日为2023年11月14日。
专利摘要:本发明公开了一种用于制备颗粒分散体的研磨设备,该研磨设备包括进料口、出料口、转轴、研磨筒、研磨腔、搅拌叶片、第一分离器、第二分离器、回料管等组成部件,其将转轴末端与研磨筒后端盖设为锥形同时在研磨筒上设有回料管,工作时通过旋涡运动和物理挤压能够快速将合格物料从出料口排出,同时将不合格物料挤到回料管,避免堵塞的同时提高研磨设备的工作效率;且将转轴上的搅拌叶片设置成至少两种不同的长度,使包括转轴附近的整个研磨腔处于有效区域,均能对物料进行挤压、碰撞、摩擦、剪切,扩大了有效研磨区域,提高了分散效果和研磨效率。
今年以来世名科技新获得专利授权11个,较去年同期增加了83.33%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了2440.43万元,同比增2.47%。
数据来源:企查查
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