晶合集成新获得发明专利授权：“半导体器件的加工方法、装置、处理器和半导体加工设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件的加工方法、装置、处理器和半导体加工设备”，专利申请号为CN202311051517.9，授权日为2023年11月14日。

专利摘要：本申请提供了一种半导体器件的加工方法、装置、处理器和半导体加工设备，该方法包括：在半导体器件完成沉积工艺后，向反应室中通入预定气体，以使得反应室的温度保持在预设范围内，反应室为沉积工艺后的半导体器件所在的腔室，预定气体为导热系数大于预定值的气体，且预定气体不与半导体器件发生反应；在通入预定气体的过程中，分阶段去除反应室中的残余反应物，残余反应物为沉积工艺生成的反应物。本申请解决了现有技术中等离子体设备关闭后，残余气体去除的过程容易造成半导体器件缺陷的问题。

今年以来晶合集成新获得专利授权199个，较去年同期增加了76.11%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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