飞凯材料：公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式，具体适用情况视封装工艺要求而定_股票频道

证券之星消息，飞凯材料(300398)11月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司半导体封测材料可以用在HBM封装技术上吗？

飞凯材料董秘：您好，公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式，具体适用情况视封装工艺要求而定。感谢您对公司的关注，谢谢！

投资者：请问公司有磷光OLED和荧光OLED材料？

飞凯材料董秘：您好，公司OLED材料项目目前涉及到的产品为OLED传输层和蓝光主体材料，发光层掺杂材料正在布局中。感谢您对公司的关注，谢谢!

投资者：贵司的GMC和华海诚科的GMC是同一种材料吗？

飞凯材料董秘：您好，公司颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段，更多产品相关的信息请您查阅公司定期报告。感谢您对公司的关注，谢谢！

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