炬光科技： 纯视觉和激光雷达是智能辅助驾驶领域两种有代表性的声音

炬光科技(688167)07月17日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，请问：1、AI大模型下，纯视觉潜力会被充分挖掘，是否会替代激光雷达+摄像头路线，未来3-5年车载激光雷达的确定性如何看待？2、炬光在机器人激光雷达或者消费电子感知（零部件）领域有什么布局，如何看待这些市场体量？

炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，纯视觉和激光雷达是智能辅助驾驶领域两种有代表性的声音。公司尊重行业中不同的声音。公司作为激光雷达的上游供应商认为，虽然当前激光雷达由于整体成本仍然较高，应用价值有待市场验证，加上宏观经济环境不及预期、车载新产品开发与量产挑战等因素影响，车载激光雷达行业量产时间及增速远落后于行业预期，但是公司认为激光雷达是智能辅助驾驶多传感器融合下，是不可或缺的传感器之一，因此公司也坚定不移地在激光雷达发射模组上进行布局。激光雷达系统作为感知传感器有广阔的应用空间和市场前景，既可用于智能驾驶汽车，也可用于机器人等其他需要感知传感器的场景。公司为激光雷达整机提供激光、光学元器件/组件，以及发射模组，下游激光雷达客户有可能面向车载应用，也有可能面向机器人或者其他应用场景，但目前公司的客户以车载应用为主。感谢您对公司的关注！

投资者：公司表示线光斑路线的激光雷达有个特点是低量产成本。请问下相较于其他路线，这个成本下降是否很可观？是否有足够吸引力，使得激光雷达厂为了降本增效而去选择该线光斑方案？对比目前，降低的成本大概能达到百分之多少呢？谢谢。

炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，线光斑的成本优势突出体现在高分辨率激光雷达或在升级提升等效线数时，至于选择何种发射模组的技术路线，激光雷达整机厂或者Tier1厂家会在性能、成本、体积、功耗、算法难度、量产性等诸多方面综合考虑后选择。降本幅度与具体的激光雷达整体方案有关，无法一概而论，感谢您对公司的关注！

投资者：公司与国内哪些研究院有研发合作光刻机？当前研发出的样机能开展14nm、28nm和8nm的芯片烧蚀吗？荷兰阿斯麦禁售高端光刻领域产品和技术，作为阿斯麦的间接供应商，炬光科技将有哪些动作，支持国家集成电路产业的发展，实现高精尖设备的自主可控？

炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司的光场匀化器产品供应给国内主要光刻机制造商，产品已应用于国内主要光刻机研发项目和样机中。具体客户情况请以公司公开披露的信息为准。在半导体集成电路领域，公司已经有多项产品和技术服务于国内集成电路设备商，包括用于28nm制程及以下逻辑芯片的激光退火系统、用于DUV光刻机的光场匀化器、用于后道封装制程领域的激光辅助键合激光系统等。感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司激光雷达的线光斑模组目前是否在国内有客户

炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司激光雷达的线光斑模组在国内已有多家客户。感谢您的关注！

投资者：首先恭喜公司的激光键合辅助技术取得韩国和中国客户的样机订单，请问这些样机的验证周期大致会有多长时间？这些客户用LAB用来封装什么类型的芯片，比如逻辑芯片，存储芯片或者模拟芯片，以及IGBT芯片？

炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司在激光键合辅助方面的业务属于公司中游业务，即公司供应模块、模组、子系统给下游设备集成商，下游设备集成商再提供设备给终端客户，对于终端客户用该项技术封装什么类型的芯片，客户不掌握此类信息，不擅自替终端客户作答。据了解LAB是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术，是指将激光束照射到芯粒或需要焊接的器件上使芯粒及器件数秒内由室温升至焊接温度，将其焊接在基板、interposer或堆叠的另外一个芯粒上。该技术可用于对速度、精度和局部非常小区域的精确加热、控制有高度需求的场合，例如芯片到基板、芯片到晶圆键合。相对于传统的回流焊、TCB，激光局部加热不需要额外的措施就避免热膨胀。激光辅助键合在键合温度、作业时间、热影响区大小等方面具有明显的优势，是高精密芯片直接键合的最佳选择。该项技术验证周期一般长于1年。感谢您的关注！

投资者：今天贵司在回答第一财经的电话中讲你们有光模块产品，不断的在提高速率，你们这个的光模块产品是不是和其他公司，比如剑桥科技，中际旭创的光模块的使用场景是相同的

炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司没有在任何调研或电话中提到公司有光模块产品，公司的产品中并没有光模块，上述信息不属实。感谢您的关注！

投资者：董秘您好，请问下，最近市面上有一款硅基动感的无创血糖监测设备在推广，这里面有用到咱们的技术吗。咱们炬光是否有相应的客户产品上市？

炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司的技术和产品并没有参与到上述产品上。感谢您对公司的关注！

投资者：公司哪些产品在自动驾驶或辅助驾驶中有运用？向国内哪些汽车主机厂有小批量供货？北京，上海，深圳等地都已投入商用的无人驾驶，公司是否有积极进行商业拓展，有没有配合比亚迪和吉利，在西安开展自动驾驶？激光设备大幅上涨，炬光科技却持续大跌，是否有被高管或资本恶意做空？

炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司在智能辅助驾驶和无人驾驶应用领域，与全球车载激光雷达、ARHUD、智能车灯、智能车舱驾驶员监控系统等客户合作，为客户提供激光、元学元器件，以及模块、模组、子系统等汽车应用解决方案。公司在激光雷达应用领域的直接客户是激光雷达整机公司或Tier1公司，整车厂不是公司的直接客户。公司与客户业务合作情况请以公司公开披露的信息为准。上市公司在二级市场的股价波动和交易额受宏观经济环境、行业景气度、大盘走势、市场情绪、投资者偏好等多重因素影响，公司不存在且未知悉任何恶意做空、打压公司股价等操纵把控股价的行为，请投资者谨慎判断，注意投资风险。公司始终致力于提升自身的经营能力，提高盈利水平，追求可持续发展，努力为股东创造更多的价值，传递公司长期投资价值。感谢您的关注！

投资者：HBM（高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，采用3D堆叠技术，将多个DR-AM芯片堆叠在一起。这使得HBM内存在相同容量下的体积更小，且功耗更低。HBM具有高带宽，低延时，大容量的特点，在AI时代具有爆发潜力。请问下，该3D堆叠技术是否可以用公司激光辅助键合技术来完成？

炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，3D堆叠技术可以用公司激光辅助键合技术来完成。感谢您的关注！

投资者：董秘你好，2023年7月17日，由炬光科技中标并交付的全球首个知名面板厂固体激光剥离系统（So-l-idSt-a-teLa-s-erLi-ftOff）的改造项目于近期顺利完成客户验收!请问该系统的价值量大概是什么区间？行业空间有多大？谢谢。

炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，柔性OLED激光剥离（LaserLiftOff，LLO），我们目前有两种业务模式：一种是面板厂新建产线，我们提供全新固体激光剥离光学系统，过去6~7年的需求量是一年5-10台（取决于新产线投资，但是去年到今年全球基本没有上新产线，未来是否上不确定，我们自己的观察是目前产能还处于过剩）；另一种是国内面板厂产线上原有准分子激光器剥离系统，我们给做改造升级成最新的固体激光剥离光学系统，国内有大约30~50台。目前我们的改造业务突破首台，客户成功验收，但该业务的商业成功仍需要进一步拓展更多的客户。产品价值量因涉及商业机密，公司不便回答。感谢您对公司的关注!

投资者：公司的3D打印技术pixeline是否是国内独一份？下游是否有客户合作使用该技术？

炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司在投股书曾披露“公司开发的超高速像素控制3D打印线光斑系统(Pixeline)使打印速度提高至当前点光源打印速度的上百倍，克服了制造效率低、成本高等问题，成为具有突破性创新的一代3D打印技术”。Pixeline是公司在全球独家的技术，公司的客户是美国一家公司。感谢您对公司的关注!

炬光科技2023一季报显示，公司主营收入1.17亿元，同比上升5.6%；归母净利润1518.56万元，同比下降24.65%；扣非净利润669.47万元，同比下降41.64%；负债率8.2%，财务费用-934.84万元，毛利率44.18%。

该股最近90天内共有13家机构给出评级，买入评级10家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为128.68。近3个月融资净流入5456.1万，融资余额增加；融券净流入3659.62万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，炬光科技（688167）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标1.5星，好价格指标1.5星，综合指标1.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

炬光科技（688167）主营业务：激光行业上游的高功率半导体激光元器件(“产生光子”)、激光光学元器件(“调控光子”)的研发、生产和销售,目前正在拓展激光行业中游的光子应用模块和系统(“提供解决方案”,包括激光雷达发射模组和UV-L光学系统等)的研发、生产和销售。

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