晶合集成： 公司2023年半年度报告预约披露日为2023年8月16日，敬请关注相关公告

晶合集成(688249)07月12日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问董秘：2023年中报可以预告一下吗？谢谢！

晶合集成董秘：尊敬的投资者您好，半年度业绩预告属自愿性披露公告，公司2023年半年度报告预约披露日为2023年8月16日，敬请关注相关公告。感谢您的关注！

投资者：请问董秘：2023年中报是亏损还是盈利？谢谢！

晶合集成董秘：尊敬的投资者您好，公司2023年半年度报告预约披露日为2023年8月16日，敬请关注相关公告。

投资者：公司有光刻机么？

晶合集成董秘：尊敬的投资者您好，公司有光刻机。感谢您的关注！

投资者：公司未来是否有和隔壁长鑫存储技术有限公司合作的可能性？

晶合集成董秘：尊敬的投资者您好，目前暂时没有合作。感谢您的关注！

投资者：网传公司有一项发明专利：SRAM及其制作方法，在不改变现有工艺的情况下，提升了SRAM读写噪声容限。是否属实？

晶合集成董秘：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！

投资者：公司有没有信心超越中芯国际，成为大陆第一芯片生产商？

晶合集成董秘：尊敬的投资者您好，公司以“矢志成为全球第一的面板驱动晶圆代工厂”和“矢志成为中国卓越的集成电路专业制造公司”为企业愿景，公司将努力做好生产经营工作，加强新技术、新工艺的研发力度，争取更好回报广大投资者。感谢您的关注！

投资者：资料显示，公司2025年需要交付28nm产品6万片，公司是否能按时交付，无法交付会赔付多少违约金？

晶合集成董秘：尊敬的投资者您好，公司目前积极开发多元化产品，向更先进制程节点顺利发展。后续将根据有关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

投资者：数字化时代，人机交互屏是否可用于智能家居、智能交通等场景？

晶合集成董秘：尊敬的投资者您好，公司将持续关注相关领域所蕴含的发展机会并适时布局。感谢您的关注！

投资者：请问董秘：最新股东人数多少了？

晶合集成董秘：尊敬的投资者您好，请关注最新定期报告中的股东人数情况。感谢您的关注！

投资者：董秘你好，公司股价一直在发行价下运行，若连续二十个交易日，公司哪些股东会延长禁售期？公司为什么不采取一些措施，正面客观宣传公司情况，树立投资人信心，维护公司形象呢？现在投资人较关心公司半年报情况，公司应主动预告一下！

晶合集成董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！

投资者：截止6月底，公司在MCU芯片制程方面有哪些具体计划，目前处于什么状态？

晶合集成董秘：尊敬的投资者您好，公司已实现110nmMCU芯片的量产，未来计划使用募集资金进行40nmMCU工艺平台的研发，感谢您的关注！

投资者：请问董秘：2023年中报营业额超过50亿吗？谢谢！

晶合集成董秘：尊敬的投资者您好，公司2023年半年度报告预约披露日为2023年8月16日，敬请关注相关公告。感谢您的关注！

晶合集成2023一季报显示，公司主营收入10.9亿元，同比下降61.33%；归母净利润-3.31亿元，同比下降125.28%；扣非净利润-3.85亿元，同比下降129.76%；负债率53.67%，投资收益1063.48万元，财务费用8881.2万元，毛利率8.02%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家。近3个月融资净流入1.71亿，融资余额增加；融券净流出6120.46万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，晶合集成（688249）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力一般，营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：有息资产负债率。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

晶合集成（688249）主营业务：12英寸晶圆代工业务。

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