唯特偶：目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要用银胶

唯特偶(301319)12月16日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：chiplet先进封装会用到锡膏吗

唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要用银胶。感谢您的关注，谢谢！

投资者：贵公司产品能否用于半导体行业？

唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！半导体和芯片的封装工艺是要实现晶圆和电路的焊接，主要有锡膏，焊片和银胶（浆）等焊接方式，当前高功率的半导体器件主要采用的都是锡膏和焊片焊接，锡膏更容易实现连续作业，生产效率高。感谢您的关注，谢谢！

投资者：近期元宇宙，WEB3.0等概念火爆，相关的VR，AR等设备需求短期内暴增，未来需求也会很大，请问公司有无元宇宙及WEB 3.0等相关设备的厂家客户？如VR眼镜的生产厂家

唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。感谢您的关注，谢谢！

唯特偶2022三季报显示，公司主营收入8.33亿元，同比上升42.82%；归母净利润6334.29万元，同比上升1.29%；扣非净利润6126.78万元，同比上升7.52%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入2.49亿元，同比上升6.72%；单季度归母净利润2438.16万元，同比下降4.48%；单季度扣非净利润2238.45万元，同比下降7.58%；负债率15.2%，投资收益-219.23万元，财务费用377.84万元，毛利率18.42%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入601.24万，融资余额增加；融券净流入0.0万，融券余额增加。

唯特偶（301319）主营业务：微电子焊接材料的研发、生产及销售

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